ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前--上出胶速度-快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months